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标题
Ultra-Low-Temperature HF Plasma Etching: Mechanism, Scalability, and Environmental Impact for 3D NAND and GAA Devices
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DOI
10.1109/TED.2024.3412567 doi
求助人
小怪 在 2026-01-07 16:54:08 发布自安徽,悬赏 10 积分
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