Large Format CMOS Imager Integration Utilizing an Indium Bonding Process and Buried ARC Reveal

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标题	[高分] Large Format CMOS Imager Integration Utilizing an Indium Bonding Process and Buried ARC Reveal 利用铟键合工艺和埋弧揭示的大幅面CMOS成像器集成相关领域铟过程（计算） CMOS芯片计算机科学材料科学光电子学弧（几何）电气工程电子工程工程类机械工程操作系统
网址	https://www.osti.gov/biblio/1847471 AI链接 osti.gov
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：OSTI OAI (U.S. Department of Energy Office of Scientific and Technical Information) 作者：Matthew Jordan; Lauren E. S. Rohwer; John Mudrick; Thomas A. Friedmann; Michael David Henry 出版日期：2022-03-09
求助人	淡然画笔在 2025-12-18 11:00:24 发布自江苏，悬赏 50 积分
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