| 标题 |
[高分]
 Large Format CMOS Imager Integration Utilizing an Indium Bonding Process and Buried ARC Reveal 利用铟键合工艺和埋弧揭示的大幅面CMOS成像器集成
相关领域
铟
过程（计算）
CMOS芯片
计算机科学
材料科学
光电子学
弧（几何）
电气工程
电子工程
工程类
机械工程
操作系统
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| 网址 | |
| DOI |
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| 其它 |
期刊：OSTI OAI (U.S. Department of Energy Office of Scientific and Technical Information) 作者：Matthew Jordan; Lauren E. S. Rohwer; John Mudrick; Thomas A. Friedmann; Michael David Henry 出版日期：2022-03-09 |
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