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标题
Microstructure and interfacial reaction of Sn–Zn–x(Al,Ag) near-eutectic solders on Al and Cu substrates
相关领域
共晶体系 焊接 金属间化合物 材料科学 微观结构 抗剪强度（土壤） 冶金 润湿 腐蚀 固溶体 接头（建筑物） 复合材料 合金 土壤水分 环境科学 工程类 建筑工程 土壤科学
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-014-1877-3
DOI
10.1007/s10854-014-1877-3 doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Mingliang Huang; Xiaojuan Hou; Ning Kang; Yongqing Yang
出版日期：2014-03-20
求助人
王留勇 在 2026-01-16 09:29:13 发布自河南，悬赏 10 积分
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