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 Comparative TEM study of bonded silicon/silicon interfaces fabricated by hydrophilic, hydrophobic and UHV wafer bonding 亲水性、疏水性和UHV晶片键合制备键合硅/硅界面的比较TEM研究
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期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：A. Reznicek; Roland W. Scholz; Stephan Senz; U. Gösele 出版日期：2003-01-21 |
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