| 标题 |
Tuning the Plasma Etching Mode for the Atomic-Scale Smoothing of Single-Crystal Silicon 单晶硅原子级平滑等离子体刻蚀模式的调整
相关领域
蚀刻(微加工)
反应离子刻蚀
硅
干法蚀刻
材料科学
感应耦合等离子体
各向同性腐蚀
Atom(片上系统)
薄脆饼
Crystal(编程语言)
半导体
等离子体刻蚀
分析化学(期刊)
表面光洁度
光电子学
等离子体
纳米技术
化学
冶金
图层(电子)
物理
量子力学
色谱法
计算机科学
程序设计语言
嵌入式系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:The Journal of Physical Chemistry Letters 作者:Bing Wu; Yi Zhang; Rong Yi; Hui Deng 出版日期:2022-09-08 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)