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Wideband Antennas on Thin-Film Packaging Substrates for 140 GHz 6G Applications |
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期刊:2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Thi Huyen Le; Michael Philipp Kaiser; Julia-Marie Koezegi; Kavin Senthil Murugesan; Lutz Gerhold; et al 出版日期:2024-05-28 |
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(2025-6-4)