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标题
Laser Assisted SiC Wafering Using COLD SPLIT
网址
DOI
10.4028/www.scientific.net/msf.897.403 doi
其它 期刊:Materials Science Forum
作者:Marko Swoboda; Christian Beyer; Ralf Rieske; Wolfram Drescher; Jan Richter
出版日期:2017-05-15
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傅筮 在 2026-08-29 14:41:08 发布自山东,悬赏 30 积分
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