Intermetallic compounds growth between Sn–3.5Ag lead-free solder and Cu substrate by dipping method

已完结

文献求助详情

标题	Intermetallic compounds growth between Sn–3.5Ag lead-free solder and Cu substrate by dipping method
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2004.09.023
DOI	10.1016/j.jallcom.2004.09.023 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：D.Q. Yu; C.M.L. Wu; C.M.T. Law; L. Wang; J.K.L. Lai 出版日期：2005-04-01
求助人	YA 在 2026-08-27 13:40:25 发布自广西，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

不忘初心，牢记使命，为科研工作者服务

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 归尘上传了应助文件

刚刚; 文艺的老姆完成签到，获得积分10

2秒前; significant发布了新的文献求助10

3秒前; zuyin完成签到，获得积分10

4秒前; 归尘上传了应助文件

6秒前; 斯文败类的应助被xingsi采纳，获得10

6秒前; 搜集达人上传了应助文件

10秒前; 归尘上传了应助文件

10秒前; 上官若男上传了应助文件

12秒前; 老艺人发布了新的文献求助10

14秒前; 归尘上传了应助文件

14秒前; BOBO发布了新的文献求助10

18秒前; 归尘上传了应助文件

19秒前; Ava上传了应助文件

19秒前; 老艺人完成签到，获得积分10

20秒前; orixero的应助被熊大采纳，获得10

22秒前; 多多发布了新的文献求助10

25秒前; 打打的应助被xingsi采纳，获得10

32秒前; 丘比特上传了应助文件

32秒前; 田様的应助被多多采纳，获得10

32秒前; zuyin发布了新的文献求助10

37秒前; 清新的雨文完成签到，获得积分10

39秒前; 研友_VZG7GZ的应助被xingsi采纳，获得10

54秒前; 科研通AI6.4的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 赵赶超的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 科目三的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 完美世界的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; wanci的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 小二郎的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; NexusExplorer的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; Lucas的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 科研通AI6.2的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; kholmes完成签到，获得积分10

1分钟前; Owen的应助被xingsi采纳，获得10

1分钟前; hhuajw完成签到，获得积分10

1分钟前; 归尘上传了应助文件

1分钟前; 归尘上传了应助文件

1分钟前; 今后上传了应助文件

1分钟前; 小马甲的应助被xingsi采纳，获得30

1分钟前; ZXR发布了新的文献求助10

1分钟前