Transient liquid phase bonding using Cu foam and Cu–Sn paste for high-temperature applications

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标题	Transient liquid phase bonding using Cu foam and Cu–Sn paste for high-temperature applications
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.10.184
DOI	10.1016/j.jmrt.2023.10.184 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Min-Haeng Heo; Young-Jin Seo; Jeong-Won Yoon 出版日期：2023-11-01
求助人	lbr 在 2026-08-03 18:45:42 发布自天津，悬赏 10 积分
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