Sidewall-angle effect on the bottom etch profile in SiO2 etching using a CF4 plasma

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标题	Sidewall-angle effect on the bottom etch profile in SiO2 etching using a CF4 plasma
网址	https://pubs.aip.org/avs/jvb/article-pdf/19/1/172/8204267/17...
DOI	10.1116/1.1331292 doi
其它	期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena 作者：Gyeo-Re Lee; Byeong-Ok Cho; Sung-Wook Hwang; Sang Heup Moon 出版日期：2002-07-27
求助人	cyyan 在 2026-09-10 14:38:51 发布自上海，悬赏 10 积分
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