Comparative Study of Ionized Metal Plasma Ta, TaN and Multistacked Ta/TaN Structure as Diffusion Barriers for Cu Metallization

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标题	Comparative Study of Ionized Metal Plasma Ta, TaN and Multistacked Ta/TaN Structure as Diffusion Barriers for Cu Metallization 相关领域纳米晶材料微观结构扩散阻挡层扩散材料科学无定形固体粒度透射电子显微镜晶界热稳定性结晶学分析化学（期刊）冶金图层（电子）复合材料纳米技术化学有机化学物理热力学色谱法
网址	https://doi.org/10.1016/S0218-625X(01)00122-1
DOI	10.1016/S0218-625X(01)00122-1 doi
其它	期刊：Surface Review and Letters 作者：C Li 出版日期：2001-10-01
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