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 Packaging reliability estimation of high-power device modules by utilizing silver sintering technology 相关领域
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Chang-Chun Lee; Kuo-Shu Kuo; Chi-Wei Wang; Jing-Yao Chang; Wei-Kuo Han; Tao-Chih Chang 出版日期：2020-10-31 |
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