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 Hybrid Dielectric Thin Films on Flexible Substrates for Embedded Capacitor Applications 用于嵌入式电容器应用的柔性衬底上的混合介质薄膜
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Dipankar Ghosh; Stephen P. Maki; Christopher S. Lyons; Steven D. Theiss; Robert R. Owings 出版日期：2016-06-01 |
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