半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

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标题	专利、报告等半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
网址	[1]GB/T 4937.15-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	火星上的静白在 2026-11-02 16:30:22 发布自天津，悬赏 20 积分
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