Experimental and Simulated Verification of Power Cycling Reliability for Thin and Low Warpage Power Modules

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标题	Experimental and Simulated Verification of Power Cycling Reliability for Thin and Low Warpage Power Modules
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3414829
DOI	10.1109/tpel.2024.3414829 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Chang‐Chun Lee; Kuo‐Shu Kao; Yuan‐Cheng Huang 出版日期：2024-06-14
求助人	wangli 在 2026-10-27 17:36:14 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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