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Nondestructive Photoelastic and Machine Learning Characterization of Surface Cracks and Prediction of Weibull Parameters for Photovoltaic Silicon Wafers
光伏硅片表面裂纹的无损光弹性和机器学习表征及威布尔参数预测
相关领域
薄脆饼 材料科学 威布尔分布 威布尔模量 极限抗拉强度 复合材料 垂直的 单晶硅 无损检测 硅 光弹性 压力（语言学） 结构工程 抗弯强度 光电子学 固体力学 几何学 工程类 放射科 统计 哲学 医学 语言学 数学
网址
https://doi.org/10.1115/1.4052673
AI链接 asme.orgdoi.org
DOI
10.1115/1.4052673 doi
其它 期刊：Journal of Engineering Materials and Technology
作者：Logan Perris Rowe; Alexander J. Kaczkowski; Tung-Wei Lin; Gavin P. Horn; Harley T. Johnson
出版日期：2021-10-08
求助人
秋白 在 2025-10-26 07:08:58 发布自湖北，悬赏 30 积分
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