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标题
[高分] Stress Analysis for Silicon Die Pick-up Process Through Finite Element Analysis
硅片拾取过程应力的有限元分析
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网址
DOI
10.3795/ksme-a.2023.47.9.695 doi
其它 期刊:Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
作者:Seungbin Kim; Yong-Seok Lee
出版日期:2023-09-14
求助人
zhang 在 2025-08-30 19:38:32 发布,悬赏 150 积分
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