Stress Analysis for Silicon Die Pick-up Process Through Finite Element Analysis

전자 패키징이 소형화되는 추세에 맞추어, 실리콘 다이의 두께도 점점 얇아지고 있으며 이로 인해 반도체 공정 중 얇은 두께로 인한 결함이 많이 발견되고 있다. 다이 픽업 공정 중 하나인 니들핀 픽업 공정에서도 이러한 현상이 나타나고 있으며, 니들핀이 캐리어 테이프와 실리콘 다이를 박리하는 과정에서 실리콘 다이에 균열이 발생하는 형태로 결함이 발생된다. 본 연구에서는, 유한 요소 해석을 통하여 니들핀 픽업 공정을 모사하였고 실리콘 다이 두께, 접착층 두께, 실리콘 다이 두께와 진공 지지 영역 사이의 거리와 같은 공정 조건들이 실리콘 다이의 응력 변화를 통해서 실리콘 다이 균열 발생 가능성을 분석해보았다. 또한, 니들핀의 반영 유무에 따라 해석 모델을 두 가지로 나누어 어떠한 모델이 실제 공정에 적용할 때 효과적인 모델인지 제시하였다.