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 Finite Element Analysis and Multi-Objective Optimization of Solder Joint Temperature Difference and Cooling Stress During PCBA Reflow Process PCBA回流焊过程焊点温差和冷却应力的有限元分析及多目标优化
相关领域
有限元法
焊接
材料科学
压力（语言学）
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jingyi Lan; Chunyue Huang; Liang Ying; Chao Gao; Gui Wang; et al 出版日期：2025-01-01 |
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