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标题
(Invited, Digital Presentation) Thermal Conductance across Heterogeneously Integrated Interfaces for Thermal Management of Wide and Ultra-Wide Bandgap Electronics
（特邀，数字演示）用于宽和超宽带隙电子器件热管理的异构集成接口上的热传导
相关领域
材料科学 界面热阻 热阻 热导率 光电子学 散热膏 结温 数码产品 宽禁带半导体 带隙 工程物理 热的 钻石 纳米技术 复合材料 电气工程 气象学 工程类 物理
网址
https://doi.org/10.1149/ma2022-01311318mtgabs
DOI
10.1149/ma2022-01311318mtgabs doi
其它 期刊：ECS Meeting Abstracts
作者：Zhe Cheng
出版日期：2022-07-07
求助人
yyy 在 2025-11-10 08:31:52 发布自天津，悬赏 10 积分
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