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[高分] 学位论文 Reliability of Aging in Microstructures for Sn-Ag-Cu Solder Joints with Different Surface Finishes during Thermal Cycling
不同表面光洁度Sn-Ag-Cu焊点热循环过程中组织老化的可靠性
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期刊： 作者：Chaobo Shen 出版日期：2016-05-06 |
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