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  Nano-joining Mechanisms and Joint Reliability of Die Attachment Using Bimodal-sized Cu Nanoparticle Paste Capable of Low-temperature Pressureless Sintering 低温无压烧结双峰尺寸铜纳米颗粒浆料的纳米连接机理及连接可靠性
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期刊：Journal of Mechanical Engineering 作者：Haijun Huang; Zhou Minbo; Wei Xue; Xin‐Ping Zhang 出版日期：2022-01-01 |
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