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标题
Super-High Thermal Conductive Resin Sheet and Insulated Metal Baseplate Achieved by Card-House Structured BN Filler
由卡屋结构BN填料实现的超高导热树脂片及绝缘金属基板
相关领域
陶瓷 材料科学 复合材料 物理 冶金
网址
DOI
10.23919/icep61562.2024.10535691 doi
其它 期刊:2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
作者:Ayano Imai; Katsuhiko Hidaka; Toshiyuki Sawamura; Yuya Koga
出版日期:2024-04-17
求助人
仁爱一德 在 2025-05-20 07:47:47 发布自日本,悬赏 10 积分
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