Effect of electric pulse auxiliary reflow soldering on the microstructure and properties of Sn58Bi/Cu solder joints

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标题	Effect of electric pulse auxiliary reflow soldering on the microstructure and properties of Sn58Bi/Cu solder joints 电脉冲辅助回流焊对Sn58Bi/Cu焊点组织和性能的影响相关领域焊接材料科学微观结构可靠性（半导体）共晶体系回流焊韧性数码产品电子包装冶金复合材料功率（物理）电气工程物理量子力学工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-024-10549-z
DOI	10.1007/s10853-024-10549-z doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Jin Zhao; Xiaoliang Ji; Jinjiang He; Zhichao Hou; Yao Song; et al 出版日期：2024-12-21
求助人	HMMXC 在 2025-06-12 10:13:52 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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