Numerical investigation of thermal fatigue crack growth behavior in SAC305 BGA solder joints

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标题	Numerical investigation of thermal fatigue crack growth behavior in SAC305 BGA solder joints
网址	https://doi.org/10.1108/SSMT-08-2023-0049
DOI	10.1108/SSMT-08-2023-0049 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Rilwan Kayode Apalowo; Mohamad Aizat Abas; Muhamed Abdul Fatah Muhamed Mukhtar; Fakhrozi Che Ani; Mohamad Riduwan Ramli 出版日期：2024
求助人	蓝天在 2026-04-20 14:42:39 发布自山东，悬赏 10 积分
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