Electrical and Microstructural Reliability of Pressureless Silver-Sintered Joints on Silicon Carbide Power Modules Under Thermal Cycling and High-Temperature Storage

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标题	Electrical and Microstructural Reliability of Pressureless Silver-Sintered Joints on Silicon Carbide Power Modules Under Thermal Cycling and High-Temperature Storage
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-020-0869...
DOI	10.1007/s11664-020-08698-3 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Won Sik Hong; Mi Song Kim; Kyoung-Kook Hong 出版日期：2021-01-12
求助人	稳重书包在 2026-03-12 13:15:50 发布自天津，悬赏 10 积分
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