A methodology for mechanical stress and wafer warpage minimization during 3D NAND fabrication

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标题	A methodology for mechanical stress and wafer warpage minimization during 3D NAND fabrication
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2021.111660
DOI	10.1016/j.mee.2021.111660 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Anastasiia Kruv; Mireia Bargalló González; Oguzhan Orkut Okudur; Valentina Spampinato; Alexis Franquet; et al 出版日期：2021-11-30
求助人	zaozi 在 2026-07-12 22:27:32 发布自北京，悬赏 10 积分
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