Growth mechanism of intermetallic compound in SnAg/Cu interface of micro-bumps under extremely low-temperature by phase field method

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标题	Growth mechanism of intermetallic compound in SnAg/Cu interface of micro-bumps under extremely low-temperature by phase field method
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.113897
DOI	10.1016/j.matchar.2024.113897 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Shuai Zhang; Yuanfan Chu; Liqiang Cao; Kyung‐Wook Paik; Peng He; et al 出版日期：2024-04-12
求助人	友好的士萧在 2026-07-14 17:36:14 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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