Multiphysics Simulation of Hybrid Bonding Process-Induced Stress Effects on Quantum Transport in p-Type FinFET in Integrated Chiplets

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标题	Multiphysics Simulation of Hybrid Bonding Process-Induced Stress Effects on Quantum Transport in p-Type FinFET in Integrated Chiplets
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10812360/10812361/108124...
DOI	10.1109/rfit60557.2024.10812469 doi
其它	期刊：International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology 作者：Liang Tian; Wenchao Chen; Yizhang Liu; Shuo Zhang; Erping Li 出版日期：2024-08-28
求助人	愉快的真在 2026-08-24 20:15:46 发布自湖北，悬赏 10 积分
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