A Sustainable Adhesive Paradigm: Reversibly Reinforcing, Heat‐Free Bonding with Universal Substrates

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标题	A Sustainable Adhesive Paradigm: Reversibly Reinforcing, Heat‐Free Bonding with Universal Substrates 可持续的粘合剂范例：与通用基材的可逆增强、无热粘合
网址	https://doi.org/10.1002/advs.202516031
DOI	10.1002/advs.202516031 doi
其它	期刊：Advanced Science 作者：Shuang Zhang; Xin Jing; Shilong Wu; Fang Liu; Xiaoyuan Li; Yubin Huang 出版日期：2025
求助人	学习中在 2025-12-09 11:14:18 发布自吉林，悬赏 10 积分
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