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标题
Au-coated Ag alloy bonding wires with enhanced oxidation resistance for electronic packaging applications
电子封装用抗氧化性增强的Au涂层Ag合金焊线
相关领域
材料科学 引线键合 合金 电镀（地质） 复合材料 涂层 电子包装 电阻和电导 图层（电子） 接触电阻 冶金 炸薯条 电气工程 地球物理学 地质学 工程类
网址
https://doi.org/10.1108/mi-08-2022-0158
DOI
10.1108/mi-08-2022-0158 doi
其它 期刊：Microelectronics International
作者：Yuchen Xiao; Huiyi Tang; Hehe Zhang; Xiaoling Yang; Ling Sun; et al
出版日期：2022-09-19
求助人
呆毛 在 2025-12-15 02:03:44 发布自浙江，悬赏 10 积分
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