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 In-situ temperature-dependent sheet resistance study of Cu films in oxygen ambient for heterogeneous integrations 相关领域
材料科学
电阻率和电导率
薄板电阻
透射电子显微镜
分析化学（期刊）
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铜
扩散阻挡层
电阻和电导
化学工程
复合材料
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化学
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期刊：Nanotechnology 作者：Vijay D. Chavan; Honggyun Kim; Kyeong-Keun Choi; Sung‐Kyu Kim; Deok‐kee Kim 出版日期：2024-01-10 |
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