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标题
Dependence of microstructure and mechanical properties of electrodeposited copper foils on electrochemical behavior of sodium saccharin
电沉积铜箔微观结构和力学性能对糖精钠电化学行为的影响
相关领域
微观结构 铜 电化学 材料科学 极限抗拉强度 纹理(宇宙学) 冶金 钠 粒度 化学工程 镀铜 表面粗糙度 拉伸试验 表面光洁度 无机化学 电极 电镀 复合材料 晶粒生长 金属 电解质
网址
DOI
10.1016/J.ELECTACTA.2025.147431 doi
求助人
奋斗寻绿 在 2025-12-04 14:15:10 发布自湖北,悬赏 10 积分
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