| 标题 |
 Comparison of delamination effects between temperature cycling test and highly accelerated stress test, in plastic packaged devices 塑料封装器件中温度循环试验和高加速应力试验之间分层效应的比较
相关领域
分层（地质）
材料科学
温度循环
复合材料
可靠性（半导体）
模具（集成电路）
压力（语言学）
变形（气象学）
模具
腐蚀
纳米技术
热的
功率（物理）
古生物学
生物
构造学
气象学
俯冲
哲学
语言学
物理
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：R. van Gestel; Kees de Zeeuw; L. van Gemert; E. Bagerman 出版日期：1992-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
aaaKumaINmyMIND
学霸业
GingerF
林狗
OK
学术文献互助
Nole
认真的不评
无极微光
核桃
忧心的曼凝
阿水
Literature
秋风
刻苦砖家
Lorry
清爽老九
zzz
DW
herococa
皖公网安备34019202002308
