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标题
An optimized Ni P seed layer coating method for through glass via (TGV)
相关领域
材料科学 电镀 退火（玻璃） 图层（电子） 互连 氢氟酸 铜 夹 镍 蚀刻（微加工） 镀铜 电镀（地质） 复合材料 化学机械平面化 冶金 地质学 计算机科学 计算机网络 地球物理学
网址
https://doi.org/10.1016/j.mee.2022.111735
DOI
10.1016/j.mee.2022.111735 doi
其它 期刊：Microelectronic Engineering
作者：Yuzhe Chen; Jihua Zhang; Libin Gao; Siyue Zou; Kexin Liang; et al
出版日期：2022-02-07
求助人
310的LKH 在 2026-11-05 09:08:06 发布自广东，悬赏 10 积分
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