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  Torque-Driven Grain Rotation in Solder Interconnects under Electromigration for Advanced Packaging: Insights from Phase-Field Simulations 相关领域
电迁移
材料科学
晶界
微电子
电子背散射衍射
各向异性
工程物理
焊接
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粒度
纹理（宇宙学）
解耦（概率）
晶界扩散系数
电流密度
旋转（数学）
电阻率和电导率
各向同性
晶粒生长
晶界强化
扩散
复合材料
扭矩
原子扩散
热扩散率
电导率
剪切（物理）
纳米尺度
纳米技术
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期刊：ACS Applied Materials and Interfaces 作者：Han Jiang; Yao-Hua Xu; S. Ramachandran; Shui-Bao Liang 出版日期：2026-06-16 |
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