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标题
Gate sizing and buffer insertion for circuit aging and thermal resilience enhancement
用于电路老化和热弹性增强的栅极尺寸和缓冲器插入
相关领域
尺寸 弹性（材料科学） 缓冲器（光纤） 材料科学 计算机科学 电气工程 电子工程 工程类 化学 复合材料 有机化学
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115604
DOI
10.1016/j.microrel.2025.115604 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Ling Xiong; Wangyong Chen; Mingyue Zheng; Linlin Cai
出版日期：2025-01-29
求助人
hug 在 2025-12-09 12:54:36 发布自河北，悬赏 10 积分
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