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Adhesives with Debonding‐On‐Demand Capability: Leveraging Responsive Microcapsules for Mechanically‐Induced Debonding 相关领域
材料科学
胶粘剂
复合材料
按需
纳米技术
图层(电子)
多媒体
计算机科学
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期刊:Advanced Materials 作者:Claas‐Hendrik Stamp; Jana Stumpp; Céline Calviño 出版日期:2025-03-03 |
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