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 Survey of High-Temperature Polymeric Encapsulants for Power Electronics Packaging 电力电子封装用高温聚合物封装材料综述
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yiying Yao; Guo‐Quan Lu; Dushan Boroyevich; Khai D. T. Ngo 出版日期：2015-01-20 |
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