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IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE组件和包装技术交易
相关领域
集成电路封装
电子包装
组分(热力学)
计算机科学
制造工程
业务
工程类
电信
电气工程
炸薯条
热力学
物理
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期刊:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者: 出版日期:2023-05-03 |
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