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标题
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
IEEE组件和包装技术交易
相关领域
集成电路封装 电子包装 组分(热力学) 计算机科学 制造工程 业务 工程类 电信 电气工程 炸薯条 热力学 物理
网址
DOI
10.1109/tcapt.6144 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
作者:
出版日期:2023-05-03
求助人
LL 在 2025-07-18 13:24:53 发布自浙江,悬赏 10 积分
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