Investigation of Bottom-Up Electrodeposition Filling for Nanoscale Through-Silicon Vias (TSVs)

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标题	Investigation of Bottom-Up Electrodeposition Filling for Nanoscale Through-Silicon Vias (TSVs) 纳米硅通孔的自下而上电沉积填充研究相关领域纳米尺度材料科学硅纳米技术纳米电子学光电子学工程物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.electacta.2025.146869
DOI	10.1016/j.electacta.2025.146869 doi
其它	期刊：Electrochimica Acta 作者：Zishan Xiong; Shichen Xie; K. N. Tu; Songpeng Zhao; Z.H Li; et al 出版日期：2025-07-01
求助人	鲸落在 2025-08-25 11:23:54 发布自上海，悬赏 30 积分
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