Investigation of bottom-up electrodeposition filling for nanoscale through-silicon vias (TSVs)

纳米尺度 材料科学 纳米技术 纳米电子学 光电子学 工程物理 工程类
作者
Zishan Xiong,Shichen Xie,K. N. Tu,Songpeng Zhao,Z.H Li,Zhaofu Zhang,Bo Zhao,Yingxia Liu
出处
期刊:Electrochimica Acta [Elsevier BV]
卷期号:537: 146869-146869 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.electacta.2025.146869
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