Atomic-layer Deposited Barrier and Seed Layers for Interconnects

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标题	Atomic-layer Deposited Barrier and Seed Layers for Interconnects
网址	http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-235-7_4
DOI	10.1007/1-84628-235-7_4 doi
其它	期刊：Engineering Materials and Processes 作者：J. Schuhmacher; A. Martina; A. Satta; K. Maexa 出版日期：暂无
求助人	轻松师在 2026-09-14 22:50:26 发布自湖北，悬赏 10 积分
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