Hydrogen thermal reductive Cu nanowires in low temperature Cu–Cu bonding

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标题	Hydrogen thermal reductive Cu nanowires in low temperature Cu–Cu bonding
网址	http://stacks.iop.org/0960-1317/27/i=7/a=075019?key=crossref...
DOI	10.1088/1361-6439/aa74fb doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Li Du; Tielin Shi; Lei Su; Zirong Tang; Guanglan Liao 出版日期：2017-05-25
求助人	老实人在 2026-06-22 22:59:56 发布自江苏，悬赏 10 积分
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