A novel plasma etching technology of RIE-lag free TSV and dicing processes for 3D chiplets interconnect

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标题	A novel plasma etching technology of RIE-lag free TSV and dicing processes for 3D chiplets interconnect 一种新的无RIE-LAG TSV等离子体刻蚀技术和3D小芯片互连切割工艺相关领域晶片切割互连蚀刻（微加工）等离子体材料科学等离子体刻蚀滞后光电子学电子工程计算机科学工程类纳米技术薄脆饼电信物理图层（电子）量子力学计算机网络
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/105651...
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00328 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Taichi Suzuki; Kenta Doi; Toshiyuki Nakamura; Yasuhiro Morikawa 出版日期：2024-06-27
求助人	yukkii 在 2024-11-26 13:23:51 发布自湖北，悬赏 10 积分
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