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 Experimental and numerical analysis of wafer-to-wafer uniformity in double-sided polishing 双面抛光晶片间均匀性的实验与数值分析
相关领域
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抛光
平坦度（宇宙学）
晶圆回磨
化学机械平面化
材料科学
晶片切割
模具准备
电子工程
光电子学
复合材料
工程类
物理
宇宙学
量子力学
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期刊：Precision Engineering-journal of The International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology 作者：Wei Tao; Yun Liu; Minghao Li; Zhu Li; Yu Wang; et al 出版日期：2023-07-01 |
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