Stacked solder bumping technology for improved solder joint reliability

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标题	Stacked solder bumping technology for improved solder joint reliability
网址	https://doi.org/10.1016/s0026-2714(01)00117-2
DOI	10.1016/s0026-2714(01)00117-2 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Xingsheng Liu; Shuangyan Xu; Guo-Quan Lu; David A Dillard 出版日期：2001
求助人	Colin 在 2026-03-02 16:57:46 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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