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标题
[求助补充材料] Bio-inspired anti-slip and anti-adhesion surface with hemispherical microstructures for wafer handling
用于晶圆处理的具有半球形微结构的仿生防滑和防粘表面
相关领域
微观结构 薄脆饼 材料科学 粘附 表面粗糙度 纳米技术 曲率 表面光洁度 打滑（空气动力学） 杠杆（统计） 复合材料 机械工程 计算机科学 工程类 几何学 航空航天工程 人工智能 数学
网址
https://doi.org/10.1016/j.triboint.2023.109178
DOI
10.1016/j.triboint.2023.109178 doi
其它 期刊：Tribology International
作者：Jianming Wu; Keju Ji; Shaobao Liu; Tingwei Huo; Xipeng Wang; et al
出版日期：2023-12-09
求助人
眯眯眼的茉莉 在 2025-12-16 00:44:20 发布自河北，悬赏 20 积分
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