IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

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标题	IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE元器件、封装和制造技术汇刊相关领域制造工程业务计算机科学数据库工程类
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.5503870 AI链接 desy.dedoi.org
DOI	10.1109/tcpmt.5503870 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Institute of Electrical and Electronics Engineers 出版日期：2023-10-10
求助人	jiashan 在 2025-12-16 08:55:09 发布自中国，悬赏 10 积分
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