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标题
High thermal conductive diamond/Cu–Ti composites fabricated by pressureless sintering technique
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DOI
10.1016/j.applthermaleng.2013.11.065 doi
其它 期刊:Applied Thermal Engineering
作者:Chih-Yu Chung; Mu-Tse Lee; Min-Yen Tsai; Chao-Hung Chu; Su-Jien Lin
出版日期:2013-12-07
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yang 在 2026-01-19 19:16:00 发布自江苏,悬赏 10 积分
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